Dynaamiset kompaktimallit System-in-Packagen lämpösuunnittelussa

K. Kaija, P. Heino, E. Ristolainen

    Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contributionScientific

    Translated title of the contributionDynaamiset kompaktimallit System-in-Packagen lämpösuunnittelussa
    Original languageEnglish
    Title of host publicationElektroniikan valmistus 2004, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi, Pori 13. - 14.5.2004, Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö, Julkaisusarja A
    EditorsA. Tuominen
    Pages222-224
    Publication statusPublished - 2004
    Publication typeB3 Article in conference proceedings

    Publication forum classification

    • No publication forum level

    Cite this