Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen

K. Aalto; E. Ristolainen

Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen

K. Aalto
, E. Ristolainen

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference contribution › Scientific

Translated title of the contribution	Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen
Original language	English
Title of host publication	Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003
Pages	171-173
Publication status	Published - 2003
Publication type	B3 Article in conference proceedings

Publication forum classification

No publication forum level

Cite this

@inproceedings{b8fb862d184348d4a01fa58f61aadf3e,

title = "Flip Chip -liitt{\"a}minen ennalta annosteltavia v{\"a}lit{\"a}ytteit{\"a} k{\"a}ytt{\"a}en",

author = "K. Aalto and E. Ristolainen",

note = "ISBN 952-15-1022-6<br/>Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2003",

language = "English",

pages = "171--173",

booktitle = "Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikk{\"o}. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003",

}

Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen. / Aalto, K.; Ristolainen, E.
Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003. 2003. p. 171-173.

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference contribution › Scientific

TY - GEN

T1 - Flip Chip -liittäminen ennalta annosteltavia välitäytteitä käyttäen

AU - Aalto, K.

AU - Ristolainen, E.

N1 - ISBN 952-15-1022-6<br/>Contribution: organisation=ele,FACT1=1

PY - 2003

Y1 - 2003

M3 - Conference contribution

SP - 171

EP - 173

BT - Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003

ER -