RCC-kerroksen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen

L. Frisk

RCC-kerroksen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen

Translated title of the contribution: RCC-kerroksen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen

L. Frisk

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference contribution › Scientific

Translated title of the contribution	RCC-kerroksen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen
Original language	Finnish
Title of host publication	2005 Eltupak. Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 19.-20.5.2005. Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö, Julkaisu
Pages	126-130
Publication status	Published - 2005
Publication type	B3 Article in conference proceedings

Publication forum classification

No publication forum level

Cite this

@inproceedings{a3d4cd9b1d9d4d68bc7fe9884adbe7de,

title = "RCC-kerroksen vaikutus flip chip -liitoksen luotettavuuteen",

author = "L. Frisk",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2005",

language = "Suomi",

pages = "126--130",

booktitle = "2005 Eltupak. Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 19.-20.5.2005. Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikk{\"o}, Julkaisu",

}