@inproceedings{df80dd1e357044de8a9add3e5bcdb515,
title = "Solder grain sizes in temperature cycling compared to old solder joints",
author = "J. Happonen and K. M{\"a}{\"a}tt{\"a}nen and A. Tuominen",
note = "ISBN:952-15-1022-6<br/>Contribution: organisation=pori etp,FACT1=1",
year = "2003",
language = "English",
pages = "82--86",
booktitle = "Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikk{\"o}. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003",
}