The reliability of lead-free solder paste in mechanical cycling

K. Määttänen; A. Tuominen

The reliability of lead-free solder paste in mechanical cycling

K. Määttänen, A. Tuominen

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference contribution › Scientific

Translated title of the contribution	The reliability of lead-free solder paste in mechanical cycling
Original language	English
Title of host publication	Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003
Pages	180-183
Publication status	Published - 2003
Publication type	B3 Non-refereed article in conference proceedings

Publication forum classification

No publication forum level

Cite this

@inproceedings{d9a45b0a14f845f681701beb062a0e51,

title = "The reliability of lead-free solder paste in mechanical cycling",

author = "K. M{\"a}{\"a}tt{\"a}nen and A. Tuominen",

note = "ISBN:952-15-1022-6<br/>Contribution: organisation=pori etp,FACT1=1",

year = "2003",

language = "English",

pages = "180--183",

booktitle = "Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikk{\"o}. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003",

}

The reliability of lead-free solder paste in mechanical cycling. / Määttänen, K.; Tuominen, A.

Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003. 2003. p. 180-183.

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference contribution › Scientific

TY - GEN

T1 - The reliability of lead-free solder paste in mechanical cycling

AU - Määttänen, K.

AU - Tuominen, A.

N1 - ISBN:952-15-1022-6<br/>Contribution: organisation=pori etp,FACT1=1

PY - 2003

Y1 - 2003

M3 - Conference contribution

SP - 180

EP - 183

BT - Julkaisusarja A - Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö. Elektroniikan valmistus 2003, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 22.-23.5.2003

ER -