Tutkimustuotoksia vuodessa
Tutkimustuotoksia vuodessa
Sormenjälki
Sukella tutkimusaiheisiin, joissa Evgenii Lepukhov on aktiivinen. Nämä aihemerkinnät ovat peräisin tämän henkilön teoksista. Yhdessä ne muodostavat ainutlaatuisen sormenjäljen.
- 5 Samanlaiset profiilit
Yhteistyöt ja huippututkimusalueet viimeisiltä viideltä vuodelta
Viimeisin maa-/aluetasolla toteutettu yhteistyö. Saat tarkempia lisätietoja pisteitä napauttamalla, tai
Tutkimustuotos
- 4 Konferenssiartikkeli
-
Assembly of Optical Micro-Ring Resonator-Based Ultrasound Sensor for Photoacoustic Imaging
Lepukhov, E., Vlasov, A., Pandian, S., Hainberger, R., Mullner, P., Eggeling, M. & Niemi, T., 2024, 2024 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging, NordPac 2024. IEEETutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu
-
Integration of a Miniature Multichannel Laser Diode Chip to a Silicon Photonics Integrated Circuit Using Laser-Assisted Bonding
Vlasov, A., Lehtinen, S., Lepukhov, E., Virtanen, H., Ojanen, S. P., Viheriala, J. & Guina, M., 2024, 2024 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging, NordPac 2024. IEEETutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto -
Laser-Assisted Bonding of a Miniature Multichannel Laser Diode Chip to a Silicon Photonics Integrated Circuit with Through-Silicon Alignment
Vlasov, A. A., Lehtinen, S., Lepukhov, E., Virtanen, H., Ojanen, S.-P., Viheriälä, J. & Guina, M., 2024, 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2024 - Proceedings. IEEETutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu
-
Laser-Assisted Bonding Approach for Photonic Integration Processes
Vlasov, A. A., Uusitalo, T., Lepukhov, E., Virtanen, H., Ojanen, S.-P., Viheriälä, J. & Guina, M., 2023, 24th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2023. IEEETutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu
Open accessTiedosto