Analysis of via structures in 3D package

Julkaisun otsikon käännös: Analysis of via structures in 3D package

Tutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Scientific › vertaisarvioitu

Julkaisun otsikon käännös	Analysis of via structures in 3D package
Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 12-15, 2005, Brugge, Belgium
Sivut	298-302
Tila	Julkaistu - 2005
OKM-julkaisutyyppi	A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso

@inproceedings{84e0ca23403143fcb234c8841520b492,

title = "Analysis of via structures in 3D package",

author = "M. M{\"a}ntysalo",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2005",

language = "English",

pages = "298--302",

booktitle = "15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 12-15, 2005, Brugge, Belgium",

}