Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Application and Modeling of Via Fences With Different Via Diameters

Julkaisun otsikon käännös: Application and Modeling of Via Fences With Different Via Diameters
  • T. Tarvainen
  • , R. Mäkinen
  • , M. Vahtola

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinen

    1 Sitaatiot (Scopus)
    Julkaisun otsikon käännösApplication and Modeling of Via Fences With Different Via Diameters
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoProceedings of the International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, ICEAA'03, September 8-12, 2003, Torino, Italy
    Sivut303-306
    TilaJulkaistu - 2003
    OKM-julkaisutyyppiB3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä