Characterization of a new solder mask material for flip chip using JEDEC level 1 humidity life test and single lap shear test

Julkaisun otsikon käännös: Characterization of a new solder mask material for flip chip using JEDEC level 1 humidity life test and single lap shear test

P. Palm, J. Määttänen, A. Tuominen

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliScientific

    Julkaisun otsikon käännösCharacterization of a new solder mask material for flip chip using JEDEC level 1 humidity life test and single lap shear test
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Otsikko36th IMAPS Nordic Conference, 19-22 September 1999, Helsinki
    Sivut221-225
    TilaJulkaistu - 1999
    OKM-julkaisutyyppiB3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä