Comparison of induced stresses due to electroless versus sputtered copper interconnect technology

Julkaisun otsikon käännös: Comparison of induced stresses due to electroless versus sputtered copper interconnect technology

P.J. McNally, J. Kanatharana, B.H.W. Toh, D.W. McNeill, T. Tuomi, A.N. Danilewsky, L. Knuuttila, J. Riikonen, J. Toivonen

Tutkimustuotos: ArtikkeliScientificvertaisarvioitu

1 Sitaatiot (Scopus)
Julkaisun otsikon käännösComparison of induced stresses due to electroless versus sputtered copper interconnect technology
AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1280-1284
JulkaisuSemiconductor Science and Technology
Vuosikerta19
Numero11
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2004
Julkaistu ulkoisestiKyllä
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

  • Jufo-taso 1

Siteeraa tätä