Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Creation and Evaluation of Dynamic Compact Thermal Model for System-in-Package

Julkaisun otsikon käännös: Creation and Evaluation of Dynamic Compact Thermal Model for System-in-Package
  • K. Kaija
  • , P. Heino
  • , E. Ristolainen

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

    Julkaisun otsikon käännösCreation and Evaluation of Dynamic Compact Thermal Model for System-in-Package
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoProceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium with Table Top Exhibition, 16th - 18th June 2004, Hotel Diplomat, Prague, Czech Republic
    ToimittajatJ. Sikula
    Sivut259-264
    TilaJulkaistu - 2004
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä