| Julkaisun otsikon käännös | Creation and Evaluation of Dynamic Compact Thermal Model for System-in-Package |
|---|---|
| Alkuperäiskieli | Englanti |
| Otsikko | Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium with Table Top Exhibition, 16th - 18th June 2004, Hotel Diplomat, Prague, Czech Republic |
| Toimittajat | J. Sikula |
| Sivut | 259-264 |
| Tila | Julkaistu - 2004 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
Julkaisufoorumi-taso
- Ei tasoa
Siteeraa tätä
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver