Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Dynamic Bending Test Analysis of Inkjet-Printed Conductors on Flexible Substrates

Julkaisun otsikon käännös: Dynamic Bending Test Analysis of Inkjet-Printed Conductors on Flexible Substrates

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

    30 Sitaatiot (Scopus)
    Julkaisun otsikon käännösDynamic Bending Test Analysis of Inkjet-Printed Conductors on Flexible Substrates
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoIEEE 62nd Electronic Components & Technology Conference ECTC 2012, May 29 - June 1, 2012, San Diego, California, USA
    JulkaisupaikkaPiscataway, NJ
    KustantajaIEEE
    Sivut80-85
    ISBN (elektroninen)978-1-4673-1964-5
    ISBN (painettu)978-1-4673-1966-9
    DOI - pysyväislinkit
    TilaJulkaistu - 2012
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
    TapahtumaELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE -
    Kesto: 1 tammik. 1900 → …

    Julkaisusarja

    NimiElectronic Components and Technology Conference
    ISSN (painettu)0569-5503

    Conference

    ConferenceELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE
    Ajanjakso1/01/00 → …

    Julkaisufoorumi-taso

    • Jufo-taso 1

    Siteeraa tätä