| Julkaisun otsikon käännös | Effects of Different Temperature Tests on the Reliability of ACA Joints |
|---|---|
| Alkuperäiskieli | Englanti |
| Otsikko | 34th International Microelectronics and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference, September 22-25, 2010, Wroclaw, Poland |
| Sivut | 1-5 |
| Sivumäärä | 5 |
| Tila | Julkaistu - 2010 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
Julkaisufoorumi-taso
- Ei tasoa
Siteeraa tätä
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver