Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Electrical Design and Simulation of 3D Stacked Module

Julkaisun otsikon käännös: Electrical Design and Simulation of 3D Stacked Module

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

    Julkaisun otsikon käännösElectrical Design and Simulation of 3D Stacked Module
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoProceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium with Table Top Exhibition, 16th - 18th June 2004, Hotel Diplomat, Prague, Czech Republic
    ToimittajatJ. Sikula
    Sivut189-194
    TilaJulkaistu - 2004
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä