Flip Chip Attachement on Rigid Substrates Using Anisotropics Conductive Adhesive Films

Julkaisun otsikon käännös: Flip Chip Attachement on Rigid Substrates Using Anisotropics Conductive Adhesive Films

Tutkimustuotos: Väitöskirja › Collection of Articles

Julkaisun otsikon käännös	Flip Chip Attachement on Rigid Substrates Using Anisotropics Conductive Adhesive Films
Alkuperäiskieli	Englanti
Julkaisupaikka	Tampere
Kustantaja	Tampere University of Technology
Tila	Julkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppi	G5 Artikkeliväitöskirja

Nimi	Tampereen teknillinen yliopisto, Julkaisuja
Kustantaja	Tampere University of Technology
Numero	433

Julkaisufoorumi-taso

@book{fc0a7ca2c12c44f9bc58317da785e0e4,

title = "Flip Chip Attachement on Rigid Substrates Using Anisotropics Conductive Adhesive Films",

author = "A. Sepp{\"a}l{\"a}",

note = "Awarding institution:Tampere University of Technology",

year = "2003",

language = "English",

series = "Tampereen teknillinen yliopisto, Julkaisuja",

publisher = "Tampere University of Technology",

number = "433",

}

TY - BOOK

T1 - Flip Chip Attachement on Rigid Substrates Using Anisotropics Conductive Adhesive Films

AU - Seppälä, A.

N1 - Awarding institution:Tampere University of Technology

PY - 2003

Y1 - 2003

M3 - Doctoral thesis

T3 - Tampereen teknillinen yliopisto, Julkaisuja

BT - Flip Chip Attachement on Rigid Substrates Using Anisotropics Conductive Adhesive Films

PB - Tampere University of Technology

CY - Tampere

ER -