Flip chip attachment on flexible pen-substrate using an ACF

L. Frisk; E. Ristolainen

Flip chip attachment on flexible pen-substrate using an ACF

Julkaisun otsikon käännös: Flip chip attachment on flexible pen-substrate using an ACF

L. Frisk
, E. Ristolainen

Tutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

Julkaisun otsikon käännös	Flip chip attachment on flexible pen-substrate using an ACF
Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, 21-23 October 2003, Montreux, Switzerland
Sivut	345-349
Tila	Julkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppi	A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso

Ei tasoa

Siteeraa tätä

@inproceedings{1ab99904e845497691c5faf765b3c954,

title = "Flip chip attachment on flexible pen-substrate using an ACF",

author = "L. Frisk and E. Ristolainen",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2003",

language = "English",

pages = "345--349",

booktitle = "3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, 21-23 October 2003, Montreux, Switzerland",

}