Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Flip Chip liittäminen joustavalle PEN-alustalle

Julkaisun otsikon käännös: Flip Chip liittäminen joustavalle PEN-alustalle

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinen

    Julkaisun otsikon käännösFlip Chip liittäminen joustavalle PEN-alustalle
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoElektroniikan valmistus 2001, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi Porissa 17.-18.5.2001, Julkaisusarja A - Porin korkekouluyksikkö
    JulkaisupaikkaPori
    Sivut24-28
    TilaJulkaistu - 2001
    OKM-julkaisutyyppiB3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä