Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Molecular Dynamics Study of Thermally Induced Shear Strain in Nanoscale Copper

Julkaisun otsikon käännös: Molecular Dynamics Study of Thermally Induced Shear Strain in Nanoscale Copper
  • P. Heino
  • , E. Ristolainen

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinen

    5 Sitaatiot (Scopus)
    Julkaisun otsikon käännösMolecular Dynamics Study of Thermally Induced Shear Strain in Nanoscale Copper
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Otsikko1999 International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems MSM99, April 19-21, 1999, San Juan Marriot, San Juan, Puerto Rico, USA
    JulkaisupaikkaSan Juan, USA
    Sivut475-478
    TilaJulkaistu - 1999
    OKM-julkaisutyyppiB3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä