Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Next generation electronic hardware integration

Julkaisun otsikon käännös: Next generation electronic hardware integration

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

    Julkaisun otsikon käännösNext generation electronic hardware integration
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoEC European Coatings Conference "The Power of Ink-Jet Materials V", Berlin, Germany, December 6th-7th 2007
    Sivut119-125
    TilaJulkaistu - 2007
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä