Novel bumpless flip chip bonding

R. Lahtinen; M. Lyyra; J.P. Rautiainen; T. Uusluoto; A. Tuominen

Novel bumpless flip chip bonding

Julkaisun otsikon käännös: Novel bumpless flip chip bonding

R. Lahtinen
, M. Lyyra
, J.P. Rautiainen
, T. Uusluoto
, A. Tuominen

Tutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

Julkaisun otsikon käännös	Novel bumpless flip chip bonding
Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	Sikula, J. (ed.). Proceedings of the 3rd European microelectronics and packaging symposium with table top exhibition, Drive the Future, Prague, Czech Republic, June 16-18, 2004
Sivut	391-396
Tila	Julkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppi	A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso

Ei tasoa

Siteeraa tätä

@inproceedings{7df1a8167c3945e69405587c8a5217e2,

title = "Novel bumpless flip chip bonding",

author = "R. Lahtinen and M. Lyyra and J.P. Rautiainen and T. Uusluoto and A. Tuominen",

note = "ISBN 80-239-2835-X<br/>Contribution: organisation=pori etp,FACT1=1",

year = "2004",

language = "English",

pages = "391--396",

booktitle = "Sikula, J. (ed.). Proceedings of the 3rd European microelectronics and packaging symposium with table top exhibition, Drive the Future, Prague, Czech Republic, June 16-18, 2004",

}

TY - GEN

T1 - Novel bumpless flip chip bonding

AU - Lahtinen, R.

AU - Lyyra, M.

AU - Rautiainen, J.P.

AU - Uusluoto, T.

AU - Tuominen, A.

N1 - ISBN 80-239-2835-X<br/>Contribution: organisation=pori etp,FACT1=1

PY - 2004

Y1 - 2004

M3 - Conference contribution

SP - 391

EP - 396

BT - Sikula, J. (ed.). Proceedings of the 3rd European microelectronics and packaging symposium with table top exhibition, Drive the Future, Prague, Czech Republic, June 16-18, 2004

ER -