Optical Setup for Laser-Assisted Bonding with Through-Silicon Microscopy Capabilities

Tutkimustuotos: ArtikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

10 Lataukset (Pure)
AlkuperäiskieliEnglanti
JulkaisuIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
DOI - pysyväislinkit
TilaE-pub ahead of print - 2 huhtik. 2025
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

  • Jufo-taso 1

Siteeraa tätä