Optical Setup for Laser-Assisted Bonding with Through-Silicon Microscopy Capabilities

Aleksandr Vlasov; Topi Uusitalo; Evgenii Lepukhov; Jukka Viheriälä; Mircea Guina

doi:10.1109/TCPMT.2025.3557118

Optical Setup for Laser-Assisted Bonding with Through-Silicon Microscopy Capabilities

Tutkimustuotos: Artikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

6 Sitaatiot (Scopus)

62 Lataukset (Pure)

Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	885-893
Julkaisu	IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Vuosikerta	15
Numero	5
Varhainen verkossa julkaisun päivämäärä	2 huhtik. 2025
DOI - pysyväislinkit	https://doi.org/10.1109/TCPMT.2025.3557118
Tila	Julkaistu - 2025
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

Jufo-taso 1

Pääsy asiakirjaan

10.1109/TCPMT.2025.3557118Lisenssi: CC BY

Optical_Setup_for_Laser-Assisted_Bonding_with_Through-Silicon_Microscopy_Capabilities-2Final published version, 1,71 MBLisenssi: CC BY

https://urn.fi/URN:NBN:fi:tuni-202504113615Lisenssi: CC BY

Tampereen Mikroskopiakeskus
Vippola, M. (Manager), Honkanen, M. (Operator) & Salminen, T. (Operator)
Tekniikan ja luonnontieteiden tiedekunta
Laitteistot/tilat: Tutkimusinfrastruktuuri

Siteeraa tätä

@article{509bc94399284f4abf527f93c79586b4,

title = "Optical Setup for Laser-Assisted Bonding with Through-Silicon Microscopy Capabilities",

author = "Aleksandr Vlasov and Topi Uusitalo and Evgenii Lepukhov and Jukka Viheri{\"a}l{\"a} and Mircea Guina",

year = "2025",

doi = "10.1109/TCPMT.2025.3557118",

language = "English",

volume = "15",

pages = "885--893",

journal = "IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology",

issn = "2156-3950",

publisher = "Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.",

number = "5",

}

TY - JOUR

T1 - Optical Setup for Laser-Assisted Bonding with Through-Silicon Microscopy Capabilities

AU - Vlasov, Aleksandr

AU - Uusitalo, Topi

AU - Lepukhov, Evgenii

AU - Viheriälä, Jukka

AU - Guina, Mircea

PY - 2025

Y1 - 2025

U2 - 10.1109/TCPMT.2025.3557118

DO - 10.1109/TCPMT.2025.3557118

M3 - Article

SN - 2156-3950

VL - 15

SP - 885

EP - 893

JO - IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

JF - IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

IS - 5

ER -

Optical Setup for Laser-Assisted Bonding with Through-Silicon Microscopy Capabilities

Julkaisufoorumi-taso

Pääsy asiakirjaan

Laitteet

Tampereen Mikroskopiakeskus

Siteeraa tätä