Optimization of Cooling Fins in Electronic Packages

Julkaisun otsikon käännös: Optimization of Cooling Fins in Electronic Packages

Tutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen

Julkaisun otsikon käännös	Optimization of Cooling Fins in Electronic Packages
Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	2nd Baltic Heat Transfer Conference, Riika, Latvia, 21-23 elokuuta 1995
Sivut	171-180
Tila	Julkaistu - 1995
OKM-julkaisutyyppi	B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso

@inproceedings{e0000b14c28a40608cf8ca7b06ba5846,

title = "Optimization of Cooling Fins in Electronic Packages",

author = "R. Karvinen and R. Laurila and H. Ahlstedt",

note = "Contribution: organisation=ener,FACT1=1",

year = "1995",

language = "English",

pages = "171--180",

booktitle = "2nd Baltic Heat Transfer Conference, Riika, Latvia, 21-23 elokuuta 1995",

}