Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Pinotun 3D rakenteen sähköinen mallintaminen

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinen

    Julkaisun otsikon käännösPinotun 3D rakenteen sähköinen mallintaminen
    AlkuperäiskieliSuomi
    OtsikkoElektroniikan valmistus 2004, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi, Pori 13. - 14.5.2004, Tampereen teknillinen yliopisto, Porin yksikkö, Julkaisusarja A
    ToimittajatA. Tuominen
    Sivut94-98
    TilaJulkaistu - 2004
    OKM-julkaisutyyppiB3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä