Protection and encapsulation of flexible electronics using ultrasound and laser technologies

Julkaisun otsikon käännös: Protection and encapsulation of flexible electronics using ultrasound and laser technologies

E. Kaappa, S. Santavirta, J. Vanhala

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliScientific

    Julkaisun otsikon käännösProtection and encapsulation of flexible electronics using ultrasound and laser technologies
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoTextile Futures Conference, North Carolina, USA, August 13-15, 2008
    Sivut55-59
    TilaJulkaistu - 2008
    OKM-julkaisutyyppiB3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä