Pull Testing of Lead-free QFP Solder Joints

Julkaisun otsikon käännös: Pull Testing of Lead-free QFP Solder Joints

Tutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen

5 Sitaatiot (Scopus)

Julkaisun otsikon käännös	Pull Testing of Lead-free QFP Solder Joints
Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	2002 Proceedings, 52nd Electronic Components & Technology Conference, San Diego, California, USA
Sivut	1622-1626
Tila	Julkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppi	B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso

@inproceedings{df82a98355b74290a79dc328d0862c58,

title = "Pull Testing of Lead-free QFP Solder Joints",

author = "J. Sundelin and S.T. Nurmi and T.K. Lepist{\"o} and E.O. Ristolainen",

note = "Contribution: organisation=mol elm,FACT1=1",

year = "2002",

language = "English",

pages = "1622--1626",

booktitle = "2002 Proceedings, 52nd Electronic Components \& Technology Conference, San Diego, California, USA",

}