Qualification of underfills, fluxes and solder resist for flip chip applications

Julkaisun otsikon käännös: Qualification of underfills, fluxes and solder resist for flip chip applications

Tutkimustuotos: Artikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

Julkaisun otsikon käännös	Qualification of underfills, fluxes and solder resist for flip chip applications
Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	850-854
Julkaisu	Electrochemistry
Vuosikerta	67
Numero	8
Tila	Julkaistu - 1999
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

@article{601a61cf4d364f1283d3458a67872627,

title = "Qualification of underfills, fluxes and solder resist for flip chip applications",

author = "A. Tuominen and V. Lehtinen and E. Ristolainen",

note = "Contribution: organisation=pori ttp,FACT1=1",

year = "1999",

language = "English",

volume = "67",

pages = "850--854",

journal = "Electrochemistry",

issn = "1344-3542",

publisher = "Electrochemical Society of Japan",

number = "8",

}