Reliability of 80 qm pitch flip chip attachment on flex

Julkaisun otsikon käännös: Reliability of 80 qm pitch flip chip attachment on flex

Tutkimustuotos: Artikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

26 Sitaatiot (Scopus)

Julkaisun otsikon käännös	Reliability of 80 qm pitch flip chip attachment on flex
Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	633-638
Julkaisu	Microelectronics Reliability
Vuosikerta	41
Tila	Julkaistu - 2001
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

@article{44dc405ca1ad46549b97f0a83a928061,

title = "Reliability of 80 qm pitch flip chip attachment on flex",

author = "P. Palm and J. M{\"a}{\"a}tt{\"a}nen and A. Tuominen and E. Ristolainen",

note = "pisteet etp 0.5 - ele 0.5<br/>Contribution: organisation=pori etp,FACT1=0.5<br/>Contribution: organisation=ele,FACT2=0.5",

year = "2001",

language = "English",

volume = "41",

pages = "633--638",

journal = "Microelectronics Reliability",

issn = "0026-2714",

publisher = "Elsevier",

}

TY - JOUR

T1 - Reliability of 80 qm pitch flip chip attachment on flex

AU - Palm, P.

AU - Määttänen, J.

AU - Tuominen, A.

AU - Ristolainen, E.

N1 - pisteet etp 0.5 - ele 0.5<br/>Contribution: organisation=pori etp,FACT1=0.5<br/>Contribution: organisation=ele,FACT2=0.5

PY - 2001

Y1 - 2001

M3 - Article

SN - 0026-2714

VL - 41

SP - 633

EP - 638

JO - Microelectronics Reliability

JF - Microelectronics Reliability

ER -