Reliability of ACA bonded flip chip joints on LCP and PI substrates

Julkaisun otsikon käännös: Reliability of ACA bonded flip chip joints on LCP and PI substrates

Tutkimustuotos: Artikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

16 Sitaatiot (Scopus)

Julkaisun otsikon käännös	Reliability of ACA bonded flip chip joints on LCP and PI substrates
Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	12-20
Julkaisu	Soldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta	18
Numero	4
Tila	Julkaistu - 2006
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

@article{1ec227209a344eb38aca4b4471ae165e,

title = "Reliability of ACA bonded flip chip joints on LCP and PI substrates",

author = "L. Frisk and A. Cumini",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2006",

language = "English",

volume = "18",

pages = "12--20",

journal = "Soldering and Surface Mount Technology",

issn = "0954-0911",

publisher = "Emerald",

number = "4",

}