Reliability of tin-lead balled BGAs soldered with lead-free solder paste

Julkaisun otsikon käännös: Reliability of tin-lead balled BGAs soldered with lead-free solder paste

Tutkimustuotos: Artikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

13 Sitaatiot (Scopus)

Julkaisun otsikon käännös	Reliability of tin-lead balled BGAs soldered with lead-free solder paste
Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	35-39
Julkaisu	Soldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta	14
Numero	2
Tila	Julkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

@article{4b5c02b91a4646648e4dfd68b55bc44a,

title = "Reliability of tin-lead balled BGAs soldered with lead-free solder paste",

author = "S. Nurmi and E. Ristolainen",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2002",

language = "English",

volume = "14",

pages = "35--39",

journal = "Soldering and Surface Mount Technology",

issn = "0954-0911",

publisher = "Emerald",

number = "2",

}