Ruiskuvalettu multichip-moduuli

Julkaisun otsikon käännös: Ruiskuvalettu multichip-moduuli

Tutkimustuotos: Tutkimusraportti

Julkaisun otsikon käännös	Ruiskuvalettu multichip-moduuli
Alkuperäiskieli	Englanti
Julkaisupaikka	Tampere
Kustantaja	Tampereen teknillinen korkeakoulu
Sivumäärä	43
Tila	Julkaistu - 1993
OKM-julkaisutyyppi	D4 Julkaistu kehittämis- tai tutkimusraportti taikka -selvitys

Nimi	Tampereen teknillinen korkeakoulu, Muovitekniikan laitos, Raportti
Kustantaja	Tampereen teknillinen korkeakoulu
Numero	5/1993

Julkaisufoorumi-taso

@book{21c1972af05140c0b3335ea7ff6d0b9e,

title = "Ruiskuvalettu multichip-moduuli",

author = "M. Sulasaari and T. Jaakola and P. J{\"a}rvel{\"a} and L. Kivim{\"a}ki and R. Rikola",

note = "Contribution: organisation=mol muo,FACT1=1",

year = "1993",

language = "English",

series = "Tampereen teknillinen korkeakoulu, Muovitekniikan laitos, Raportti",

publisher = "Tampereen teknillinen korkeakoulu",

number = "5/1993",

}

TY - BOOK

T1 - Ruiskuvalettu multichip-moduuli

AU - Sulasaari, M.

AU - Jaakola, T.

AU - Järvelä, P.

AU - Kivimäki, L.

AU - Rikola, R.

N1 - Contribution: organisation=mol muo,FACT1=1

PY - 1993

Y1 - 1993

M3 - Commissioned report

T3 - Tampereen teknillinen korkeakoulu, Muovitekniikan laitos, Raportti

BT - Ruiskuvalettu multichip-moduuli

PB - Tampereen teknillinen korkeakoulu

CY - Tampere

ER -