Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Sequential stress combinations in product level reliability testing of industrial electronics

Julkaisun otsikon käännös: Sequential stress combinations in product level reliability testing of industrial electronics

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

    4 Sitaatiot (Scopus)
    Julkaisun otsikon käännösSequential stress combinations in product level reliability testing of industrial electronics
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoThe 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014, 3-5 December 2014, Marina Bay Sands, Singapore
    JulkaisupaikkaPiscataway, NJ
    KustantajaIEEE
    Sivut738-742
    Sivumäärä5
    ISBN (painettu)978-1-4799-6994-4
    TilaJulkaistu - 2014
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
    TapahtumaIEEE Electronics Packaging Technology Conference -
    Kesto: 1 tammik. 1900 → …

    Conference

    ConferenceIEEE Electronics Packaging Technology Conference
    Ajanjakso1/01/00 → …

    Julkaisufoorumi-taso

    • Jufo-taso 1

    Siteeraa tätä