Solder balling of lead-free solder pastes

Julkaisun otsikon käännös: Solder balling of lead-free solder pastes

Tutkimustuotos: Artikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

12 Sitaatiot (Scopus)

Julkaisun otsikon käännös	Solder balling of lead-free solder pastes
Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	9 p
Julkaisu	Journal of Electronic Materials
Vuosikerta	31
Numero	11
Tila	Julkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

@article{fc296ef4098846ae85ecf6168ebf542c,

title = "Solder balling of lead-free solder pastes",

author = "M. Arra and D. Shangguan and E. Ristolainen and T. Lepist{\"o}",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2002",

language = "English",

volume = "31",

pages = "9 p",

journal = "Journal of Electronic Materials",

issn = "0361-5235",

publisher = "Springer New York",

number = "11",

}