System integration issues for stacked 3D package

Julkaisun otsikon käännös: System integration issues for stacked 3D package

K. Kaija, M. Mäntysalo, J. Miettinen, P. Heino

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

    Julkaisun otsikon käännösSystem integration issues for stacked 3D package
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Otsikko15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 12-15, 2005, Brugge, Belgium
    Sivut96-100
    TilaJulkaistu - 2005
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä