Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

The Effect of Bonding Temperature and Curing Time on Peel Strength of Anisotropically Conductive Film Flex-On-Board Samples

Julkaisun otsikon käännös: The Effect of Bonding Temperature and Curing Time on Peel Strength of Anisotropically Conductive Film Flex-On-Board Samples
  • Janne Kiilunen
  • , Laura Frisk
  • , Maija Hoikkanen

    Tutkimustuotos: ArtikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

    8 Sitaatiot (Scopus)
    Julkaisun otsikon käännösThe Effect of Bonding Temperature and Curing Time on Peel Strength of Anisotropically Conductive Film Flex-On-Board Samples
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut455-461
    JulkaisuIEEE Transactions on Device and Materials Reliability
    Vuosikerta12
    Numero2
    DOI - pysyväislinkit
    TilaJulkaistu - 2012
    OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

    Julkaisufoorumi-taso

    • Jufo-taso 1

    Siteeraa tätä