The influence of multiple reflow cycles on solder joint voids for lead-free PBGAs

Julkaisun otsikon käännös: The influence of multiple reflow cycles on solder joint voids for lead-free PBGAs

Tutkimustuotos: Artikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

20 Sitaatiot (Scopus)

Julkaisun otsikon käännös	The influence of multiple reflow cycles on solder joint voids for lead-free PBGAs
Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	31-38
Julkaisu	Soldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta	15
Numero	1
Tila	Julkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

@article{fd3398f0dd244b32ba24e639760040e5,

title = "The influence of multiple reflow cycles on solder joint voids for lead-free PBGAs",

author = "S. Nurmi and J. Sundelin and E. Ristolainen and T. Lepist{\"o}",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2003",

language = "English",

volume = "15",

pages = "31--38",

journal = "Soldering and Surface Mount Technology",

issn = "0954-0911",

publisher = "Emerald",

number = "1",

}

TY - JOUR

T1 - The influence of multiple reflow cycles on solder joint voids for lead-free PBGAs

AU - Nurmi, S.

AU - Sundelin, J.

AU - Ristolainen, E.

AU - Lepistö, T.

N1 - Contribution: organisation=ele,FACT1=1

PY - 2003

Y1 - 2003

M3 - Article

SN - 0954-0911

VL - 15

SP - 31

EP - 38

JO - Soldering and Surface Mount Technology

JF - Soldering and Surface Mount Technology

IS - 1

ER -