The protection and encapsulation of flexible electronics

Julkaisun otsikon käännös: The protection and encapsulation of flexible electronics

S. Santavirta, E. Kaappa, J. Vanhala

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliScientificvertaisarvioitu

    Julkaisun otsikon käännösThe protection and encapsulation of flexible electronics
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoAutex 2008. Academy and Industry together, 8th AUTEX Conference, June 24-26, 2008, Biella, Italy
    Sivut8 p
    TilaJulkaistu - 2008
    OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä