Thermal Compact Modeling of a Stacked Multichip Module

Julkaisun otsikon käännös: Thermal Compact Modeling of a Stacked Multichip Module

V. Kyyhkynen, J. Valtanen, R. Heikkilä, E. Ristolainen

Tutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Scientific

Julkaisun otsikon käännös	Thermal Compact Modeling of a Stacked Multichip Module
Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	ScandTherm 2002, First Scandinavian Conference on Cooling of Electronics, June 17, 2002, KTH, Stockholm, Sweden
Toimittajat	B. Palm
Sivut	20-26
Tila	Julkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppi	B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso

@inproceedings{61d91d3bc9de4764b8e69eec55b66921,

title = "Thermal Compact Modeling of a Stacked Multichip Module",

author = "V. Kyyhkynen and J. Valtanen and R. Heikkil{\"a} and E. Ristolainen",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2002",

language = "English",

pages = "20--26",

editor = "B. Palm",

booktitle = "ScandTherm 2002, First Scandinavian Conference on Cooling of Electronics, June 17, 2002, KTH, Stockholm, Sweden",

}

TY - GEN

T1 - Thermal Compact Modeling of a Stacked Multichip Module

AU - Kyyhkynen, V.

AU - Valtanen, J.

AU - Heikkilä, R.

AU - Ristolainen, E.

N1 - Contribution: organisation=ele,FACT1=1

PY - 2002

Y1 - 2002

M3 - Conference contribution

SP - 20

EP - 26

BT - ScandTherm 2002, First Scandinavian Conference on Cooling of Electronics, June 17, 2002, KTH, Stockholm, Sweden

A2 - Palm, B.

ER -