Thermal RC - networks for accurate modeling of system-in-package

Julkaisun otsikon käännös: Thermal RC - networks for accurate modeling of system-in-package

K. Kaija, E. Ristolainen

Tutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Scientific

Julkaisun otsikon käännös	Thermal RC - networks for accurate modeling of system-in-package
Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	Pan Pacific Microelectronics Symposium, 25-27 January 2005, Kauai, Hawaii
Sivut	61-65
Tila	Julkaistu - 2005
OKM-julkaisutyyppi	B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso

@inproceedings{057e866cfaeb42eabf7a203e1c86c60e,

title = "Thermal RC - networks for accurate modeling of system-in-package",

author = "K. Kaija and E. Ristolainen",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2005",

language = "English",

pages = "61--65",

booktitle = "Pan Pacific Microelectronics Symposium, 25-27 January 2005, Kauai, Hawaii",

}