Siirry päänavigointiin Siirry hakuun Siirry pääsisältöön

Thermomechanical properties of overmold epoxies in MEMS packaging

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliTieteellinen

    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoProceedings of the IMAPS Nordic Annual Conference , June 8-9, 2015, Helsingør, Denmark
    KustantajaIMAPS Nordic
    Sivut175-179
    Sivumäärä5
    ISBN (painettu)9781510808133
    TilaJulkaistu - 2015
    OKM-julkaisutyyppiB3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa
    TapahtumaInternational Microelectronics and Packaging Society Nordic Annual Conference -
    Kesto: 1 tammik. 1900 → …

    Conference

    ConferenceInternational Microelectronics and Packaging Society Nordic Annual Conference
    Ajanjakso1/01/00 → …

    Siteeraa tätä