Transient thermal characterization of a stacked multichip package

Julkaisun otsikon käännös: Transient thermal characterization of a stacked multichip package

Tutkimustuotos: Artikkeli › Tieteellinen › vertaisarvioitu

1 Sitaatiot (Scopus)

Julkaisun otsikon käännös	Transient thermal characterization of a stacked multichip package
Alkuperäiskieli	Englanti
Sivut	23-30
Julkaisu	Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
Vuosikerta	4
Numero	1
Tila	Julkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppi	A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisufoorumi-taso

@article{798f292daa2948378020ced90cb8a6ce,

title = "Transient thermal characterization of a stacked multichip package",

author = "K. Kaija and P. Heino",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2007",

language = "English",

volume = "4",

pages = "23--30",

journal = "Journal of Microelectronics and Electronic Packaging",

issn = "1551-4897",

publisher = "IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society",

number = "1",

}