Ultrasound cutting and seaming technology with the encapsulation of flexible electronics

Julkaisun otsikon käännös: Ultrasound cutting and seaming technology with the encapsulation of flexible electronics

    Tutkimustuotos: KonferenssiartikkeliScientific

    Julkaisun otsikon käännösUltrasound cutting and seaming technology with the encapsulation of flexible electronics
    AlkuperäiskieliEnglanti
    OtsikkoProceedings of the 9th Autex 2009 World Textile Conference, May 26-28, 2009, Izmir, Turkey
    ToimittajatH. Kadoglu
    Sivut458-462
    TilaJulkaistu - 2009
    OKM-julkaisutyyppiB3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä