Ultrasound cutting and seaming technology with the encapsulation of flexible electronics

Julkaisun otsikon käännös: Ultrasound cutting and seaming technology with the encapsulation of flexible electronics

Tutkimustuotos: Konferenssiartikkeli › Tieteellinen

Julkaisun otsikon käännös	Ultrasound cutting and seaming technology with the encapsulation of flexible electronics
Alkuperäiskieli	Englanti
Otsikko	Proceedings of the 9th Autex 2009 World Textile Conference, May 26-28, 2009, Izmir, Turkey
Toimittajat	H. Kadoglu
Sivut	458-462
Tila	Julkaistu - 2009
OKM-julkaisutyyppi	B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso

@inproceedings{2a790125040345a7b479055af98c1ff6,

title = "Ultrasound cutting and seaming technology with the encapsulation of flexible electronics",

author = "E. Kaappa and J. Vanhala",

note = "Contribution: organisation=ele,FACT1=1",

year = "2009",

language = "English",

pages = "458--462",

editor = "H. Kadoglu",

booktitle = "Proceedings of the 9th Autex 2009 World Textile Conference, May 26-28, 2009, Izmir, Turkey",

}