Using JEDEC level 1 humidity life test method to qualify soldermask materials for flip chip applications

Julkaisun otsikon käännös: Using JEDEC level 1 humidity life test method to qualify soldermask materials for flip chip applications

P. Palm, J. Määttänen, K. Puhakka, A. Tuominen

    Tutkimustuotos: ArtikkeliProfessional

    Julkaisun otsikon käännösUsing JEDEC level 1 humidity life test method to qualify soldermask materials for flip chip applications
    AlkuperäiskieliEnglanti
    Sivut16-18
    JulkaisuAdvancing Microelectronics
    NumeroMay/June
    TilaJulkaistu - 2000
    OKM-julkaisutyyppiD1 Artikkeli ammattilehdessä

    Julkaisufoorumi-taso

    • Ei tasoa

    Siteeraa tätä